EP2AGX65DF25I3G

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Herstellerteil

EP2AGX65DF25I3G

Hersteller
Intel
Beschreibung
IC FPGA 252 I/O 572FBGA
Kategorie
integrierte Schaltkreise
Familie
eingebettet - fpgas (feldprogrammierbares Gate-Array)
Serie
-
Auf Lager
35997
Datenblätter online
EP2AGX65DF25I3G PDF
Anfrage
  • Serie:Arria II GX
  • Paket:Tray
  • Teilstatus:Active
  • Anzahl der Labore/Clbs:2530
  • Anzahl Logikelemente/Zellen:60214
  • Gesamte RAM-Bits:5371904
  • Anzahl der E/A:252
  • Anzahl Tore:-
  • Spannungsversorgung:0.87V ~ 0.93V
  • Befestigungsart:Surface Mount
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 100°C (TJ)
  • Paket / Koffer:572-BGA, FCBGA
  • Gerätepaket des Lieferanten:572-FBGA, FC (25x25)
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Die Versandkosten trägt der Kunde.
Garantie Alle Einkäufe werden mit einem 30-tägigen Geld-zurück-Recht sowie einer 90-tägigen Garantie gegen Herstellungsfehler geliefert.
Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation, fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden

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Bild Artikelnummer Beschreibung Aktie Einzelpreis Besorgen
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