BDN12-3CB/A01

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Herstellerteil

BDN12-3CB/A01

Hersteller
CTS Corporation
Beschreibung
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ
Kategorie
Lüfter, Wärmemanagement
Familie
thermisch - Kühlkörper
Serie
-
Auf Lager
717
Datenblätter online
BDN12-3CB/A01 PDF
Anfrage
  • Serie:BDN
  • Paket:Box
  • Teilstatus:Active
  • Art:Top Mount
  • Paket gekühlt:Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
  • Befestigungsmethode:Thermal Tape, Adhesive (Included)
  • Form:Square, Pin Fins
  • Länge:1.210" (30.73mm)
  • Breite:1.210" (30.73mm)
  • Durchmesser:-
  • Flossenhöhe:0.355" (9.02mm)
  • Verlustleistung @ Temperaturanstieg:-
  • thermischer Widerstand bei erzwungener Luftströmung:6.80°C/W @ 400 LFM
  • thermischer Widerstand @ natürlich:19.60°C/W
  • Material:Aluminum
  • Materialausführung:Black Anodized
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Teile sollten unbenutzt und originalverpackt sein.
Die Versandkosten trägt der Kunde.
Garantie Alle Einkäufe werden mit einem 30-tägigen Geld-zurück-Recht sowie einer 90-tägigen Garantie gegen Herstellungsfehler geliefert.
Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation, fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden

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