114990125

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Herstellerteil

114990125

Hersteller
Seeed
Beschreibung
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
Kategorie
Lüfter, Wärmemanagement
Familie
thermisch - Kühlkörper
Serie
-
Auf Lager
9718
Datenblätter online
-
Anfrage
  • Serie:-
  • Paket:Bulk
  • Teilstatus:Active
  • Art:Top Mount Kit
  • Paket gekühlt:Raspberry Pi B+
  • Befestigungsmethode:Adhesive
  • Form:Square, Fins
  • Länge:-
  • Breite:-
  • Durchmesser:-
  • Flossenhöhe:-
  • Verlustleistung @ Temperaturanstieg:-
  • thermischer Widerstand bei erzwungener Luftströmung:-
  • thermischer Widerstand @ natürlich:-
  • Material:Aluminum
  • Materialausführung:-
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Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation, fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden

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