TC1-200G

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Herstellerteil

TC1-200G

Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Kategorie
Lüfter, Wärmemanagement
Familie
thermisch - Klebstoffe, Epoxide, Fette, Pasten
Serie
-
Auf Lager
0
Datenblätter online
-
Anfrage
  • Serie:-
  • Paket:Bulk
  • Teilstatus:Active
  • Art:Silicone Compound
  • Größe / Abmessung:200 gram Jar
  • nutzbarer Temperaturbereich:-
  • Farbe:White
  • Wärmeleitfähigkeit:0.67W/m-K
  • Merkmale:-
  • Haltbarkeit:60 Months
  • Lager-/Kühltemperatur:37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
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Garantie Alle Einkäufe werden mit einem 30-tägigen Geld-zurück-Recht sowie einer 90-tägigen Garantie gegen Herstellungsfehler geliefert.
Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation, fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden

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