SMDSWLF.031 2OZ

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Herstellerteil

SMDSWLF.031 2OZ

Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ.
Kategorie
Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Familie
Lot
Serie
-
Auf Lager
164
Datenblätter online
SMDSWLF.031 2OZ PDF
Anfrage
  • Serie:-
  • Paket:Spool
  • Teilstatus:Active
  • Art:Wire Solder
  • Komposition:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • Durchmesser:0.031" (0.79mm)
  • Schmelzpunkt:423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
  • Flussmitteltyp:No-Clean, Water Soluble
  • Drahtstärke:20 AWG, 22 SWG
  • Prozess:Lead Free
  • bilden:Spool, 2 oz (56.70g)
  • Haltbarkeit:-
  • Haltbarkeit beginnen:-
  • Lager-/Kühltemperatur:-
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Teile sollten unbenutzt und originalverpackt sein.
Die Versandkosten trägt der Kunde.
Garantie Alle Einkäufe werden mit einem 30-tägigen Geld-zurück-Recht sowie einer 90-tägigen Garantie gegen Herstellungsfehler geliefert.
Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation, fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden

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