MMF006630

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Herstellerteil

MMF006630

Hersteller
VPG Micro-Measurements
Beschreibung
1240-FPA SILVER SOLDER PASTE --
Kategorie
Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Familie
Lot
Serie
-
Auf Lager
0
Datenblätter online
MMF006630 PDF
Anfrage
  • Serie:-
  • Paket:Jar
  • Teilstatus:Active
  • Art:Solder Paste
  • Komposition:Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2)
  • Durchmesser:-
  • Schmelzpunkt:1220 ~ 1435°F (660 ~ 780°C)
  • Flussmitteltyp:-
  • Drahtstärke:-
  • Prozess:Lead Free
  • bilden:Jar, 1 oz (28g)
  • Haltbarkeit:9 Months
  • Haltbarkeit beginnen:Date of Manufacture
  • Lager-/Kühltemperatur:41°F ~ 77°F (5°C ~ 25°C)
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Garantie Alle Einkäufe werden mit einem 30-tägigen Geld-zurück-Recht sowie einer 90-tägigen Garantie gegen Herstellungsfehler geliefert.
Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation, fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden

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