TS391LT500C

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Herstellerteil

TS391LT500C

Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Kategorie
Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Familie
Lot
Serie
-
Auf Lager
2
Datenblätter online
TS391LT500C PDF
Anfrage
  • Serie:-
  • Paket:Bulk
  • Teilstatus:Active
  • Art:Solder Paste
  • Komposition:Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
  • Durchmesser:-
  • Schmelzpunkt:281°F (138°C)
  • Flussmitteltyp:No-Clean
  • Drahtstärke:-
  • Prozess:Lead Free
  • bilden:Cartridge, 17.64 oz (500g)
  • Haltbarkeit:12 Months
  • Haltbarkeit beginnen:Date of Manufacture
  • Lager-/Kühltemperatur:68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
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Teile sollten unbenutzt und originalverpackt sein.
Die Versandkosten trägt der Kunde.
Garantie Alle Einkäufe werden mit einem 30-tägigen Geld-zurück-Recht sowie einer 90-tägigen Garantie gegen Herstellungsfehler geliefert.
Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation, fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden

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