SMDSWLF.006 50G

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Herstellerteil

SMDSWLF.006 50G

Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Kategorie
Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Familie
Lot
Serie
-
Auf Lager
53
Datenblätter online
SMDSWLF.006 50G PDF
Anfrage
  • Serie:SMD
  • Paket:Bulk
  • Teilstatus:Active
  • Art:Wire Solder
  • Komposition:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • Durchmesser:0.006" (0.15mm)
  • Schmelzpunkt:423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
  • Flussmitteltyp:No-Clean, Water Soluble
  • Drahtstärke:34 AWG, 38 SWG
  • Prozess:Lead Free
  • bilden:Spool, 1.76 oz (50g)
  • Haltbarkeit:-
  • Haltbarkeit beginnen:-
  • Lager-/Kühltemperatur:-
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Garantie Alle Einkäufe werden mit einem 30-tägigen Geld-zurück-Recht sowie einer 90-tägigen Garantie gegen Herstellungsfehler geliefert.
Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation, fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden

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