TS391SNL50

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Herstellerteil

TS391SNL50

Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Kategorie
Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Familie
Lot
Serie
-
Auf Lager
78
Datenblätter online
TS391SNL50 PDF
Anfrage
  • Serie:-
  • Paket:Bulk
  • Teilstatus:Active
  • Art:Solder Paste
  • Komposition:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • Durchmesser:-
  • Schmelzpunkt:423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
  • Flussmitteltyp:No-Clean
  • Drahtstärke:-
  • Prozess:Lead Free
  • bilden:Jar, 1.76 oz (50g)
  • Haltbarkeit:12 Months
  • Haltbarkeit beginnen:Date of Manufacture
  • Lager-/Kühltemperatur:68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
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Garantie Alle Einkäufe werden mit einem 30-tägigen Geld-zurück-Recht sowie einer 90-tägigen Garantie gegen Herstellungsfehler geliefert.
Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation, fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden

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Bild Artikelnummer Beschreibung Aktie Einzelpreis Besorgen
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