SMDLTLFP500T3

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Herstellerteil

SMDLTLFP500T3

Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
SOLDER PASTE SN42/BI58 500G
Kategorie
Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Familie
Lot
Serie
-
Auf Lager
0
Datenblätter online
SMDLTLFP500T3 PDF
Anfrage
  • Serie:-
  • Paket:Jar
  • Teilstatus:Active
  • Art:Solder Paste
  • Komposition:Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
  • Durchmesser:-
  • Schmelzpunkt:281°F (138°C)
  • Flussmitteltyp:No-Clean
  • Drahtstärke:-
  • Prozess:Lead Free
  • bilden:Jar, 17.64 oz (500g)
  • Haltbarkeit:6 Months
  • Haltbarkeit beginnen:Date of Manufacture
  • Lager-/Kühltemperatur:37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
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Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation, fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden

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