TS991SNL500T4

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Herstellerteil

TS991SNL500T4

Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE NC
Kategorie
Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Familie
Lot
Serie
-
Auf Lager
98
Datenblätter online
-
Anfrage
  • Serie:CHIPQUIK®
  • Paket:Bulk
  • Teilstatus:Active
  • Art:Solder Paste
  • Komposition:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • Durchmesser:-
  • Schmelzpunkt:423°F (217°C)
  • Flussmitteltyp:No-Clean
  • Drahtstärke:-
  • Prozess:Leaded
  • bilden:Jar, 17.64 oz (500g)
  • Haltbarkeit:12 Months
  • Haltbarkeit beginnen:Date of Manufacture
  • Lager-/Kühltemperatur:-
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Garantie Alle Einkäufe werden mit einem 30-tägigen Geld-zurück-Recht sowie einer 90-tägigen Garantie gegen Herstellungsfehler geliefert.
Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation, fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden

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