SMDSW.031 4OZ

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Herstellerteil

SMDSW.031 4OZ

Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 4OZ.
Kategorie
Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Familie
Lot
Serie
-
Auf Lager
6
Datenblätter online
SMDSW.031 4OZ PDF
Anfrage
  • Serie:-
  • Paket:Spool
  • Teilstatus:Active
  • Art:Wire Solder
  • Komposition:Sn63Pb37 (63/37)
  • Durchmesser:0.031" (0.79mm)
  • Schmelzpunkt:361°F (183°C)
  • Flussmitteltyp:No-Clean, Water Soluble
  • Drahtstärke:20 AWG, 22 SWG
  • Prozess:Leaded
  • bilden:Spool, 4 oz (113.40g)
  • Haltbarkeit:-
  • Haltbarkeit beginnen:-
  • Lager-/Kühltemperatur:-
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