RASW.031 1LB

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Herstellerteil

RASW.031 1LB

Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD ROSIN
Kategorie
Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Familie
Lot
Serie
-
Auf Lager
4
Datenblätter online
-
Anfrage
  • Serie:-
  • Paket:Bulk
  • Teilstatus:Active
  • Art:Wire Solder
  • Komposition:Sn63Pb37 (63/37)
  • Durchmesser:0.031" (0.79mm)
  • Schmelzpunkt:361°F (183°C)
  • Flussmitteltyp:Rosin Activated (RA)
  • Drahtstärke:21 AWG, 20 SWG
  • Prozess:Leaded
  • bilden:Spool, 1 lb (454 g)
  • Haltbarkeit:-
  • Haltbarkeit beginnen:-
  • Lager-/Kühltemperatur:-
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