NC191SNL35

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Herstellerteil

NC191SNL35

Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
Kategorie
Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Familie
Lot
Serie
-
Auf Lager
8
Datenblätter online
-
Anfrage
  • Serie:Smooth Flow™
  • Paket:Bulk
  • Teilstatus:Active
  • Art:Solder Paste
  • Komposition:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • Durchmesser:-
  • Schmelzpunkt:422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
  • Flussmitteltyp:No-Clean
  • Drahtstärke:-
  • Prozess:Lead Free
  • bilden:Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
  • Haltbarkeit:6 Months
  • Haltbarkeit beginnen:Date of Manufacture
  • Lager-/Kühltemperatur:37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
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Die Versandkosten trägt der Kunde.
Garantie Alle Einkäufe werden mit einem 30-tägigen Geld-zurück-Recht sowie einer 90-tägigen Garantie gegen Herstellungsfehler geliefert.
Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation, fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden

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