DILB8P-223TLF

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Herstellerteil

DILB8P-223TLF

Hersteller
Storage & Server IO (Amphenol ICC)
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Kategorie
Verbindungsstücke, Verbindungen
Familie
Sockel für ICs, Transistoren
Serie
-
Auf Lager
16703
Datenblätter online
DILB8P-223TLF PDF
Anfrage
  • Serie:-
  • Paket:Tube
  • Teilstatus:Active
  • Art:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Anzahl der Positionen oder Pins (Raster):8 (2 x 4)
  • Tonhöhe - Paarung:0.100" (2.54mm)
  • Kontaktabschluss - Paarung:Tin
  • Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung:100.0µin (2.54µm)
  • Kontaktmaterial - Paarung:Copper Alloy
  • Befestigungsart:Through Hole
  • Merkmale:Open Frame
  • Beendigung:Solder
  • Stellplatz - posten:0.100" (2.54mm)
  • Kontakt beenden - posten:Tin
  • Dicke der Kontaktoberfläche - Pfosten:100.0µin (2.54µm)
  • Kontaktmaterial - post:Copper Alloy
  • Gehäusematerial:Polyamide (PA), Nylon
  • Betriebstemperatur:-55°C ~ 105°C
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Die Versandkosten trägt der Kunde.
Garantie Alle Einkäufe werden mit einem 30-tägigen Geld-zurück-Recht sowie einer 90-tägigen Garantie gegen Herstellungsfehler geliefert.
Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation, fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden

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Bild Artikelnummer Beschreibung Aktie Einzelpreis Besorgen
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