DILB18P-223TLF

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Herstellerteil

DILB18P-223TLF

Hersteller
Storage & Server IO (Amphenol ICC)
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Kategorie
Verbindungsstücke, Verbindungen
Familie
Sockel für ICs, Transistoren
Serie
-
Auf Lager
6080
Datenblätter online
DILB18P-223TLF PDF
Anfrage
  • Serie:DILB
  • Paket:Tube
  • Teilstatus:Active
  • Art:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Anzahl der Positionen oder Pins (Raster):18 (2 x 9)
  • Tonhöhe - Paarung:0.100" (2.54mm)
  • Kontaktabschluss - Paarung:Tin-Lead
  • Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung:100.0µin (2.54µm)
  • Kontaktmaterial - Paarung:Copper Alloy
  • Befestigungsart:Through Hole
  • Merkmale:Open Frame
  • Beendigung:Solder
  • Stellplatz - posten:0.100" (2.54mm)
  • Kontakt beenden - posten:Tin-Lead
  • Dicke der Kontaktoberfläche - Pfosten:100.0µin (2.54µm)
  • Kontaktmaterial - post:Copper Alloy
  • Gehäusematerial:Polyamide (PA), Nylon
  • Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C
Versand Lieferzeitraum Bei vorrätigen Teilen werden Bestellungen voraussichtlich in 3 Tagen versandt.
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Rückgabe / Garantie Rückkehr Rücksendungen werden normalerweise akzeptiert, wenn sie innerhalb von 30 Tagen ab Versanddatum abgeschlossen sind. Bitte wenden Sie sich an den Kundendienst, um eine Rücksendegenehmigung zu erhalten.
Teile sollten unbenutzt und originalverpackt sein.
Die Versandkosten trägt der Kunde.
Garantie Alle Einkäufe werden mit einem 30-tägigen Geld-zurück-Recht sowie einer 90-tägigen Garantie gegen Herstellungsfehler geliefert.
Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation, fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden

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