BU180Z-178-HT

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Herstellerteil

BU180Z-178-HT

Hersteller
On-Shore Technology, Inc.
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Kategorie
Verbindungsstücke, Verbindungen
Familie
Sockel für ICs, Transistoren
Serie
-
Auf Lager
26
Datenblätter online
BU180Z-178-HT PDF
Anfrage
  • Serie:BU-178HT
  • Paket:Tube
  • Teilstatus:Active
  • Art:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Anzahl der Positionen oder Pins (Raster):18 (2 x 9)
  • Tonhöhe - Paarung:0.100" (2.54mm)
  • Kontaktabschluss - Paarung:Gold
  • Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung:78.7µin (2.00µm)
  • Kontaktmaterial - Paarung:Beryllium Copper
  • Befestigungsart:Surface Mount
  • Merkmale:Open Frame
  • Beendigung:Solder
  • Stellplatz - posten:0.100" (2.54mm)
  • Kontakt beenden - posten:Copper
  • Dicke der Kontaktoberfläche - Pfosten:Flash
  • Kontaktmaterial - post:Brass
  • Gehäusematerial:Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
  • Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C
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Die Versandkosten trägt der Kunde.
Garantie Alle Einkäufe werden mit einem 30-tägigen Geld-zurück-Recht sowie einer 90-tägigen Garantie gegen Herstellungsfehler geliefert.
Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation, fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden

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Bild Artikelnummer Beschreibung Aktie Einzelpreis Besorgen
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