PA0171

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Herstellerteil

PA0171

Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
MINI SOIC-10 EXP PAD TO DIP-10 S
Kategorie
Prototyping, Fertigungsprodukte
Familie
Adapter, Breakout-Boards
Serie
-
Auf Lager
0
Datenblätter online
PA0171 PDF
Anfrage
  • Serie:Proto-Advantage
  • Paket:Bulk
  • Teilstatus:Active
  • Prototyp-Board-Typ:SMD to DIP
  • Paket angenommen:MiniSOIC EP
  • Anzahl der Stellen:10
  • Tonhöhe:0.020" (0.50mm)
  • Plattendicke:0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Material:FR4 Epoxy Glass
  • Größe / Abmessung:0.700" x 0.500" (17.78mm x 12.70mm)
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Teile sollten unbenutzt und originalverpackt sein.
Die Versandkosten trägt der Kunde.
Garantie Alle Einkäufe werden mit einem 30-tägigen Geld-zurück-Recht sowie einer 90-tägigen Garantie gegen Herstellungsfehler geliefert.
Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation, fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden

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