PA-SSD3SM18-18

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Herstellerteil

PA-SSD3SM18-18

Hersteller
Logical Systems
Beschreibung
SOCKET ADAPTER SSOP TO 18DIP
Kategorie
Prototyping, Fertigungsprodukte
Familie
Adapter, Breakout-Boards
Serie
-
Auf Lager
3
Datenblätter online
PA-SSD3SM18-18 PDF
Anfrage
  • Serie:-
  • Paket:Bulk
  • Teilstatus:Active
  • Prototyp-Board-Typ:SMD to DIP
  • Paket angenommen:SSOP, TSSOP
  • Anzahl der Stellen:18
  • Tonhöhe:0.026" (0.65mm)
  • Plattendicke:-
  • Material:-
  • Größe / Abmessung:0.950" L x 0.950" W (24.13mm x 11.43mm)
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