PA-QSD3SM18-20

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Herstellerteil

PA-QSD3SM18-20

Hersteller
Logical Systems
Beschreibung
ADAPTER 20QSOP TO 20DIP
Kategorie
Prototyping, Fertigungsprodukte
Familie
Adapter, Breakout-Boards
Serie
-
Auf Lager
8
Datenblätter online
PA-QSD3SM18-20 PDF
Anfrage
  • Serie:-
  • Paket:Bulk
  • Teilstatus:Active
  • Prototyp-Board-Typ:SMD to DIP
  • Paket angenommen:QSOP
  • Anzahl der Stellen:20
  • Tonhöhe:0.025" (0.64mm)
  • Plattendicke:-
  • Material:-
  • Größe / Abmessung:1.050" L x 0.450" W (26.67mm x 11.43mm)
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