PA-TS1D6SM18-32

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Herstellerteil

PA-TS1D6SM18-32

Hersteller
Logical Systems
Beschreibung
ADAPTER 32TSOP TO 32DIP
Kategorie
Prototyping, Fertigungsprodukte
Familie
Adapter, Breakout-Boards
Serie
-
Auf Lager
1
Datenblätter online
PA-TS1D6SM18-32 PDF
Anfrage
  • Serie:-
  • Paket:Bulk
  • Teilstatus:Active
  • Prototyp-Board-Typ:SMD to DIP
  • Paket angenommen:TSOP
  • Anzahl der Stellen:32
  • Tonhöhe:0.020" (0.50mm)
  • Plattendicke:-
  • Material:-
  • Größe / Abmessung:1.650" L x 0.750" W (41.91mm x 19.05mm)
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