19-26-5560-0500

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Herstellerteil

19-26-5560-0500

Hersteller
Parker Chomerics
Beschreibung
RF EMI LIQUID FIP THERM CURE
Kategorie
rf/if und rfid
Familie
RFI- und EMV-abschirmende und absorbierende Materialien
Serie
-
Auf Lager
0
Datenblätter online
19-26-5560-0500 PDF
Anfrage
  • Serie:CHOFORM® 5560
  • Paket:Bulk
  • Teilstatus:Active
  • Art:Liquid
  • Form:-
  • Länge:-
  • Breite:-
  • Dicke - insgesamt:-
  • Betriebstemperatur:150°C
  • Klebstoff:Self-Adhesive
  • Material:Silicone Elastomer
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