EGS10C

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Herstellerteil

EGS10C

Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
ELECTRONICS GRADE SILICONE ADHES
Kategorie
Bänder, Klebstoffe, Materialien
Familie
Leim, Klebstoffe, Applikatoren
Serie
-
Auf Lager
12
Datenblätter online
-
Anfrage
  • Serie:CHIPQUIK®
  • Paket:Bulk
  • Teilstatus:Active
  • Art:Adhesive Sealant
  • Merkmale:Clear, Non-Corrosive, 301.65mL
  • zur Verwendung mit/verwandten Produkten:Sealing Electronic Components
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Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation, fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden

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