67SLG050050030PI00

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Herstellerteil

67SLG050050030PI00

Hersteller
Laird - Performance Materials
Beschreibung
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Kategorie
rf/if und rfid
Familie
RFI- und EMI-Kontakte, Fingerstock und Dichtungen
Serie
-
Auf Lager
0
Datenblätter online
67SLG050050030PI00 PDF
Anfrage
  • Serie:SMD Grounding Metallized
  • Paket:Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)
  • Teilstatus:Active
  • Art:Film Over Foam
  • Form:Rectangle
  • Breite:0.197" (5.00mm)
  • Länge:0.118" (3.00mm)
  • Höhe:0.197" (5.00mm)
  • Material:Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
  • Überzug:-
  • Beschichtungsdicke:-
  • Befestigungsmethode:Solder
  • Betriebstemperatur:-40°C ~ 70°C
Versand Lieferzeitraum Bei vorrätigen Teilen werden Bestellungen voraussichtlich in 3 Tagen versandt.
Wir versenden Bestellungen einmal täglich um ca. 17:00 Uhr, außer sonntags.
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Teile sollten unbenutzt und originalverpackt sein.
Die Versandkosten trägt der Kunde.
Garantie Alle Einkäufe werden mit einem 30-tägigen Geld-zurück-Recht sowie einer 90-tägigen Garantie gegen Herstellungsfehler geliefert.
Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation, fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden

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