D0808-01

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Herstellerteil

D0808-01

Hersteller
Harwin
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Kategorie
Verbindungsstücke, Verbindungen
Familie
Sockel für ICs, Transistoren
Serie
-
Auf Lager
0
Datenblätter online
D0808-01 PDF
Anfrage
  • Serie:D0
  • Paket:Bulk
  • Teilstatus:Obsolete
  • Art:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Anzahl der Positionen oder Pins (Raster):8 (2 x 4)
  • Tonhöhe - Paarung:0.100" (2.54mm)
  • Kontaktabschluss - Paarung:Gold
  • Dicke der Kontaktoberfläche - Paarung:10.0µin (0.25µm)
  • Kontaktmaterial - Paarung:Beryllium Copper
  • Befestigungsart:Through Hole
  • Merkmale:Open Frame
  • Beendigung:Wire Wrap
  • Stellplatz - posten:0.100" (2.54mm)
  • Kontakt beenden - posten:Tin
  • Dicke der Kontaktoberfläche - Pfosten:196.9µin (5.00µm)
  • Kontaktmaterial - post:Brass
  • Gehäusematerial:Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
  • Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C
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Teile sollten unbenutzt und originalverpackt sein.
Die Versandkosten trägt der Kunde.
Garantie Alle Einkäufe werden mit einem 30-tägigen Geld-zurück-Recht sowie einer 90-tägigen Garantie gegen Herstellungsfehler geliefert.
Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation, fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden

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Bild Artikelnummer Beschreibung Aktie Einzelpreis Besorgen
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