RASWLF.031 1LB

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Herstellerteil

RASWLF.031 1LB

Hersteller
Chip Quik, Inc.
Beschreibung
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Kategorie
Löten, Entlöten, Rework-Produkte
Familie
Lot
Serie
-
Auf Lager
24
Datenblätter online
-
Anfrage
  • Serie:-
  • Paket:Bulk
  • Teilstatus:Active
  • Art:Wire Solder
  • Komposition:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • Durchmesser:0.031" (0.79mm)
  • Schmelzpunkt:422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
  • Flussmitteltyp:Rosin Activated (RA)
  • Drahtstärke:21 AWG, 20 SWG
  • Prozess:Lead Free
  • bilden:Spool, 1 lb (454 g)
  • Haltbarkeit:-
  • Haltbarkeit beginnen:-
  • Lager-/Kühltemperatur:-
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Diese Garantie gilt nicht für Artikel, bei denen Mängel durch unsachgemäße Montage durch den Kunden, Nichtbeachtung der Anweisungen durch den Kunden, Produktmodifikation, fahrlässige oder unsachgemäße Bedienung verursacht wurden

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